光学関連AIハードウェア, 光電融合
Atomica、AIハードウェア向け「AI Photonic Integration Platform」を発表ーシリコン/ガラスインターポーザとTSV・TGVを統合
Atomicaは、シリコンおよびガラスインターポーザ、TSV(シリコン貫通ビア)、TGV(ガラス貫通ビア)などの微細加工技術を統合した「AI Photonic Integration Platform」を発表した。フォトニクス、エレクトロニクス、メモリ、熱管理、パッケージングを一体設計でき、AIアクセラレータ、HBM統合、データセンタースイッチ、光I/Oモジュールを対象とする。
光電融合の競争軸がチップ単体からパッケージ統合へ移りつつあることを示す発表であり、CPO・光I/Oの実装を支えるインターポーザ・貫通ビア技術が要となる。PIC実装の前後工程で必要な高精度光アライメント・検査装置の需要拡大が見込まれる。
引用元：PIC Magazine
