光学関連HBM・半導体
Micron、HBM4Eから「カスタムHBM時代」へ一供給体制が2社ないし単独に収斂する可能性を示唆
MicronのSumit Sadana EVPは、カスタムHBMへの移行がHBM4Eから始まると述べ、開発コストと認定期間の重さから現在の3社体制が2社ないし単独供給に傾く可能性を指摘した。HBM3Eの生産はDDR供給を3:1で犠牲にしており、次世代では4:1近くに悪化するという。
メモリ供給制約はAIサーバ1台あたりの価値をメモリ帯域へ集中させ、GPU間の帯域確保を一段と光インターコネクトに依存させる。HBMのカスタム化はXPUの多様化と同義であり、CPO対応の光エンジンも顧客別カスタム設計が増える方向を示す。
引用元：TrendForce
