光学関連半導体・メモリ
Hot Chips 2026、Samsungが「zHBM」で電力効率70%改善を主張一SK hynixはIntel EMIBを評価
8月23日から米パロアルトで開催のHot Chips 2026で、Samsungは新型メモリ「zHBM」により従来比約70%の電力効率改善を主張した。SK hynixがIntelの2.5D実装技術EMIBの採用評価を進めていることも明らかになった。
HBMの帯域・電力律速が続くなか、メモリとロジックを結ぶ配線の光化も現実的な選択肢として検討が進む。先端パッケージ上に光エンジンを同居させるCPOとEMIB等の2.5D実装は同じ製造資源を奪い合うため、実装能力の確保が光部品各社の事業リスクとなる。
引用元：TrendForce
