光学関連光電融合・半導体
SynopsysとTSMC、協業をA14・CoWoS・COUPEへ拡大一電子と光を統合した3DIC設計手法を整備
Synopsys と TSMCは、AI半導体設計での協業をTSMCのA14プロセス、CoWoSパッケージ、シリコンフォトニクス基盤COUPEへ拡大すると発表した。COUPE向けには3DIC実装と光・電気・熱解析を組み合わせた電子光統合メソドロジを整備し、併せてPCIe 7.0、HBM4、224G Ethernet PHY、64G UCIeのIPを2nm/3mmでテープアウトしたとしている。
CPOがEDAツールチェーンに正式に組み込まれる段階に入ったことは、光電融合が試作から量産設計フローへ移行する明確な指標である。光導波路・変調器の設計検証が標準化されるほど実デバイス側での波長分解測定や偏波・分散評価の実測ニーズが増え、当社の光計測・特殊ファイバ商材の出口が拡大する。
引用元：Converge Digest
