光学関連半導体・CHIPS法
Aeluma、米CHIPS法で最大3000万ドルのR&D資金に基本合意一InPに依存しない大口径フォトニクス基板を量産化
米Aelumaは、米商務省が所管するCHIPS法に基づく最大3000万ドルの研究開発資金についてLOI(基本合意書)を締結した。カリフォルニア州ゴリータの自社拠点などで、InP基板に代わる大口径・スケーラブルな非InP半導体フォトニクス製造プラットフォームを開発し、AI向け光インターコネクトや高速フォトディテクタ・レーザーの量産につなげる。
InP基板の供給制約はAI向け光デバイス増産の構造的ボトルネックであり、代替基板の量産化は光トランシーバ/CPOのコストと供給安定性を左右する。基板技術の分岐は、セブンシックスが扱う光源・受光素子の調達先ポートフォリオにも中期的な影響を及ぼす。
引用元：GoPhotonics
