光学関連シリコンフォトニクス・製造
MITとNY CREATES、柔軟・透明なシリコンフォトニクスの300mmウェハスケール製造を実証-500℃以下プロセスで数千回の曲げに耐久
MITとNY CREATESは、厚さ数マイクロメートルの柔軟かつ透明なシリコンフォトニクスチップを300mmウェハスケールで製造するプラットフォームを実証した。500℃以下の低温プロセスで既存ファウンドリ設備と互換性があり、数千回の曲げサイクル後も光学特性の劣化が見られなかったという。
従来は小面積の試作にとどまっていた柔軟フォトニクスが量産プロセスに乗る道筋が示され、ウェアラブル生体計測、曲面AR表示、車載ウィンドシールドなど新市場が視野に入る。光導波路・センシング用途の裾野拡大は、光部品・計測の新たな需要領域として注視に値する。
引用元：Converge Digest
