光学関連AI半導体・CPO
SamsungとBroadcom、AI半導体で協業拡大―HBM供給から2nm製造・先端パッケージまで
SamsungとBroadcomは、AI半導体分野での協業を拡大すると発表した。HBMの供給にとどまらず、2nmプロセスによる製造および先端パッケージングまで領域を広げる。
Broadcomはコパッケージドオプティクス (CPO) で先行する陣営であり、先端パッケージ工程をSamsungと組むことは光エンジンの実装体制にも波及する。CPOの供給網が特定ファウンドリに集中せず多極化する方向は、光部品・光実装材料の調達機会を広げる。
引用元：マイナビニュース
