光学関連CPO・レーザー加工
E&R Engineering、CPO向け5軸FAUレーザー穴あけ技術を発表―±0.5µm精度で3.2~12.8Tbps対応
台湾のE&R Engineeringは、9月2~4日開催のSEMICON Taiwan 2026で、コパッケージドオプティクス(CPO)・先進パッケージング向けの5軸FAUレーザー穴あけ技術を発表すると公表した。穴あけ精度±0.5µmを実現し、3.2~12.8Tbpsの帯域幅に対応するほか、大判ガラスパネル対応のPHB-600Aレーザー加工機も披露する。
ファイバアレイユニット(FAU) の高精度加工はCPO実装の歩留まりを左右する要素技術であり、量産装置側の精度競争が本格化したことを示す。光ファイバ・光部品の実装精度に関わる当社の計測・部品ビジネスにとって、CPO実装工程の周辺需要が具体化する兆候である。
引用元：共同通信PRワイヤー
