光学関連CPO, 光電融合
産総研・住友電工・住友ベークライトなど、CPO実用化に向けた要素技術をOPICで報告
産業技術総合研究所がシリコンフォトニクスIC内蔵CPOパッケージ基板、住友ベークライトが光電融合向けポリマー光導波路、住友電工/住友電工デバイス・イノベーションがCPO向け高出力半導体レーザ光源、キーサイト・テクノロジーがCPOの評価技術をそれぞれ講演した。CPO関連市場は2025年の約81億ドルから2035年に226億ドル規模への成長が見込まれるという。
パッケージ基板・光導波路・レーザ光源・評価計測というCPO実用化の要素技術が横断的に語られており、当社が扱う光計測・レーザー機器が量産化フェーズの評価ニーズに直結する領域であることを示す。
引用元：OPTRONICS ONLINE
