光学関連レーザー・放熱
阪大接合科学研究所ら、青色レーザーのマルチビーム積層でパワー半導体向けCu-ALN基板を実用化
大阪大学接合科学研究所は島津製作所、DOWAパワーデバイスと共同で、青色半導体レーザーのマルチビーム積層造形により窒化アルミニウム基板へ純銅を直接被覆する技術を実用化したと8月25日に発表した。銀入りろう材が不要な世界初の手法で、ヒートサイクル耐久性は従来比3倍以上とする。
青色レーザーは銅の吸収率が高く、赤外レーザーでは困難な純銅の高品質加工を可能にする光源技術である。応用先には光通信機器・AIサーバー・通信衛星が挙げられ、CPO/光電融合モジュールの放熱課題に直接効くほか、青色高出力レーザーとビーム計測の需要増につながる。
引用元：OPTRONICS ONLINE
