光学関連フォトニクス実装, ボンディング
NHanced Semiconductorsとフロリダ大、フォトニクス実装向けCu-Cuハイブリッドボンディングを公表一接続ピッチ10μm以下
NHanced Semiconductorsとフロリダ大学は8月18日、先進フォトニクス実装向けのファインピッチCu-Cuハイブリッドボンディングとシリコンインターポーザの成果を、10月のSMTA International 2026で発表すると明らかにした。接続ピッチ10μm以下を達成し、将来は5µm以下を目指す。
マイクロバンプを排すことで寄生容量・インダクタンスを減らせるため、CPOの電気-光インターフェース高速化に直結する本命プロセスとなる。実装精度と熱膨張差の管理が課題であり、光学アライメント計測・熱評価の測定需要が増す。
引用元：PIC Magazine
