光学関連半導体・モバイル
Xiaomi、3mm自社SoC「XRING 03」を発表―モバイル初のLPDDR6対応で10,667Mbps
Xiaomiは3nmプロセスの自社設計SoC「XRING 03」を発表した。モバイル向けとして世界で初めてLPDDR6をサポートし最大10,667Mbpsの転送速度を実現、折りたたみ端末「Xiaomi 18 Fold」に初搭載する。
端末側でもメモリ帯域の確保が最優先課題になっていることを示し、同じボトルネックがデータセンターではHBMと光インターコネクトの競争を駆動している。3nm級の自社SoC設計が中国勢に広がることは、先端リソグラフィ・マスク検査・光計測装置の需要と輸出管理の双方に影響する。
引用元：TrendForce
