光学関連AI・半導体
Coherent、AIインフラ向け300mm高熱伝導SiC基板の顧客サンプル出荷を開始一熱拡散性能を最大25%改善
Coherentは8月17日、AI半導体・HPC向けに300mm径の高熱伝導シリコンカーバイド(SiC) 基板の顧客サンプル出荷を開始したと発表した。従来品比で最大25%の熱拡散性能向上を実現し、次世代プロセッサの発熱課題に対応する。
当社取扱メーカのCoherentは光通信レーザ・光デバイスに加え熱管理基板へ垂直統合を広げており、光電融合デバイスの実装密度上昇に伴う熱設計ソリューションの重要性を裏づける動きだ。
引用元：GlobeNewswire
