光学関連シリコンフォトニクス, 半導体
Intel、300mmウエハのInPシリコンフォトニクスを「量産できる唯一のファウンドリ」と主張-OCP Global Summit 2026で表明
IntelはOCP Global Summit 2026で、InP (リン化インジウム) レーザーを300mmシリコンフォトニクス基板に統合し、業界で唯一の大量生産能力を持つと表明した。InP基板は通常150mm止まりで、脆性・結晶成長の遅さ・欠陥制御が量産の制約となっていた。
CPO向け光源の供給制約が緩めば、NVIDIA Spectrum-X CPOやBroadcomの102.4Tb/s世代の立ち上がりが加速する。同時にPIC1個のフルテストに100秒超かかる検査ボトルネックが指摘されており、光計測・アライメント治具・PICテスト用光源の需要が2027年以降に拡大する余地が大きい。
引用元：TrendForce
