光学関連半導体製造・リソグラフィ
ASML、2027~28年もリソグラフィ供給が需要に追いつかないと表明―EUV・DUV液浸の追加増強を検討
Fouquet CEOは現行計画の供給では2027年・2028年とも顧客需要を満たせないと述べ、不足はLow NA EUVとDUV液浸に及ぶとした。2027年に約30%の能力増強を計画済みで、2028年にさらに30%増を検討する。
前工程装置のボトルネックが2028年まで続けば、シリコンフォトニクスウエハーやCPO用ASICの供給タイミングにも波及する。光学部品・光源・計測の需要は中期的に高止まりする一方、顧客の設備計画が後ろ倒しになるリスクも併せて見ておく必要がある。
引用元：Converge Digest
