光学関連光インターコネクト, AIインフラ
Marvell、ECOC 2026で光インターコネクトがAI次世代の鍵と主張一帯域・低消費電力・量産規模の3条件を提示
Lightwave OnlineはECOC 2026でのMarvellコネクティビティ部門SVP兼GM、Xi Wang氏へのインタビューを公開した。同氏は次世代AIの実現条件を高帯域・低消費電力・量産規模の3点に整理し、銅配線の限界を光インターコネクトが解消でき、帯域と到達距離の拡大がAIインフラのアーキテクチャ自体を変えると述べた。
GPU間接続を銅から光へ置き換える流れは、スイッチASIC/DSPベンダ側の公式見解として定着してきている。光エンジン・DSP・外部光源(ELS)の組み合わせが標準構成になる可能性が高く、レーザー光源・TFLN変調器・高速光信号評価器材の2027年以降の設計案件を今から押さえる局面にある。
引用元：Lightwave Online
