光学関連半導体・パッケージング
TSMC、GlobalFoundriesと20億ドルのシリコンインターポーザ契約一米国パッケージングを2028年前半に前倒し
TSMCはGlobalFoundriesと約20億ドル規模のシリコンインターポーザ製造契約を結び、GFは65mm基盤で2028年前半に量産を立ち上げる見通しとなった。アリゾナでのCoWoS/3D IC実装が当初の2029年から前倒しされる可能性がある。
インターポーザはCPO・光電融合の土台であり、米国内で大容量供給が確保されれば光エンジンの共封止実装を米国で量産する前提条件が整う。光実装の重心が北米へ移るほど、調芯・損失測定などの工程装置と部材の国際調達が動く。
引用元：TrendForce
