光学関連AIアクセラレータ・光接続
Microsoft、AIアクセラレータ 「Maia 300」を発表ーラック間を光接続し最大128ラック・12,288基のスーパーポッド
MicrosoftはTSMC N2P・HBM4×8スタック・950W TDPのMaia 300を発表した。96基を収める167kWラックを単位に、ラック内は電気・ラック間は光でつなぐ独自のEthernetベースAIトランスポートで最大12,288基のスーパーポッドを構成し、2027年からマルチギガワット規模で展開する。
ハイパースケーラ自社チップでも「ラック間は光」が設計前提として明文化され、スケールアップ領域の光リンク需要がGPU以外へ広がることを確認できる。2027年の展開に向け、光モジュール・ファイバ配線・量産検査の調達が2026年度内に動く可能性が高い。
引用元：Converge Digest
