光学関連光バックプレーン・AI
Credo・SENKO、AIスケールアップ向け光バックプレーンを公開一近接実装光とブラインドメート接続を融合
Credo TechnologyはSENKOと共同で、マイクロエミッタ方式の光バックプレーンをOCP Global Summitで実演すると発表した。近接実装光(NPO)とブラインドメート光コネクタを組み合わせ、現行の銅バックプレーン比で最大10倍の帯域をうたう。
ラック内配線が銅から光へ移る局面で、日本勢が強い光コネクタ・MTフェルール・ファイバ配線アセンブリの需要が構造的に立ち上がる。低コスト路線は挿入損失・反射測定や多心一括検査といった光計測ニーズを量産現場に持ち込める。
引用元：Converge Digest
