光学関連AI・フォトニクス
Semiconductor Engineering、AIチップとフォトニクスで熱設計が複雑化と指摘―CPOのリング共振器が微小温度変化でデチューン
Semiconductor Engineeringは10月7日、Synopsys Silvaco Keysight EDA Siemens EDA・Vinciによる光電融合の熱課題を報じた。CPOは過渡挙動がシミュレーションで捕捉されず微小な温度変化でリング共振器がデチューンする、大規模光メッシュスイッチの制御には数千個のヒータ校正が要る、PIC近傍のEICドライバの発熱・応力が光信号を乱すといった指摘が並んだ。
CPO量産化のボトルネックが光デバイス単体性能ではなく熱・応力管理へ移ったことを示す。温度依存性の実測、波長ドリフト評価、応力起因の偏波変動測定という工程内光計測の需要が増え、EXFOの光測定器やTeraXionの波長安定化部品に追い風となる。
