光学関連レーザー加工・半導体
スペクトロニクス、5.18億円を調達し266nm DUVピコ秒レーザーを量産化一半導体後工程・AIチップ向け微細加工を狙う
大阪・吹田のスペクトロニクスは、シリーズFのエクステンションとして5.18億円を調達した。独自のLD-GS方式による266nmピコ秒DUVレーザーの量産体制を構築し、半導体後工程とAIチップ製造の微細加工を主用途とする。
AIチップのパッケージ微細加工という成長領域に、国産の短波長・短パルスレーザー光源が量産フェーズで入る点が重要。DUV帯の光源・光学系はビーム計測、UV対応ファイバ、波長・パルス評価の難度が高く、当社の光計測器と特殊ファイバの提案領域と重なる。
引用元：OPTRONICS ONLINE
