光学関連光インターコネクト・Micro LED
Micro LED光インターコネクトがCIOE 2026で一斉登場―LEKINが800G/1.6T対応、Nexilumenは0.056pJ/bitを提示
CIOE 2026でMicro LEDベースの光インターコネクトが焦点となり、LEKIN (GaN-on-Siで800G/1.6T対応)、Starksemi (-3dB帯域約2,500MHz・消費電力20分の1)、Nexilumen (405mmで発光効率0.056pJ/bit、1.5Gbps安定伝送)など6社が実装を披露した。CPO型モジュールは2028年下期に量産期入りと見込む。
1~2pJ/bit以下を狙うMicro LED光インターコネクトは、CPO・シリコンフォトニクスに対する低コスト・CMOS互換の対抗軸として短距離領域に食い込む可能性がある。可視域の高速評価という新たな計測ニーズが生じ、当社ラインアップの幅出しを検討すべき論点となる。
引用元：TrendForce
