光学関連半導体, 光電融合
日本碍子、光電融合パッケージ向け新型セラミック基板を発表～高耐熱・高剛性で実装ズレを抑制
日本碍子は、Active Optical Package (AOP) 向けに窒化アルミニウム系材料などを組み合わせた新型セラミック基板を発表した。高耐熱・高剛性で光軸の位置ズレを抑え、伝熱性と信頼性を訴求する。
AIデータセンターのデータ転送ボトルネック解消策として光電融合パッケージが注目される中、基板材料はチップと光学部品の高精度実装を左右する要素技術であり、光電融合関連部材市場の動向として注視すべき動きだ。
引用元：EE Times Japan
