光学関連レーザー加工
セブンシックス、高難度加工に対応するファイバレーザー加工機「SX-Zシリーズ」を販売開始一剥離・表面あらし・異種材料接着前処理に対応
セブンシックスは9月1日、MOPA方式ファイバレーザーを搭載した加工機 「SX-Zシリーズ」の販売を開始した。FF(フルフルエンス)モードで最大30本のパルス列を制御し、母材へのダメージを抑えた表層剥離・表面あらし加工、異種材料の接着前処理、特殊印字、深彫り加工に対応する。2026年3月にオムロンから承継した技術・製品資産を基盤とする。
パルス幅と繰り返しを柔軟に設定できるMOPA方式は、従来の熱加工では難しかった選択的な表層除去と接着強度向上を可能にする。情報通信・AI、ライフサイエンス、航空・宇宙・防衛を主要ターゲットに据えており、当社のレーザー事業を商社機能から加工装置まで広げる一手となる。
引用元：セブンシックス
