光学関連AI半導体, CPO
SEMICON Taiwan 2026開幕、AI半導体のボトルネックは「配線」―CPOが電力効率の切り札に
SEMICON Taiwan 2026の開幕に合わせ、AIシステムでは演算よりデータ移動の消費電力が上回り、数千GPU間で必要な100Tb/s超を銅配線では賄えないと報じられた。CPOは光送受信をスイッチパッケージ内に取り込み、信号経路をセンチメートル級からミリメートル級へ短縮する。
光インターコネクトが「性能」ではなく「電力」の問題として位置づけられたことは、光部品市場の需要関数が変わったことを意味する。データセンター向け光配線・光源・接続部品の引き合いは構造的に拡大し、当社の輸入販売事業にも中期的な追い風となる。
引用元：Tech Times
