光学関連露光装置・半導体製造
ニコン、光学系を再設計したデジタル露光装置「DSP-110」を2027年4月発売―スループット約40%向上
半導体アドバンストパッケージング向けのマスクレス露光装置で、解像度1.5m (L/S)、重ね合わせ精度±0.3m以下、510×510mm級基板で毎時72枚と従来機DSP-100比で約40%の処理能力向上を実現した。光学系の交換により1.0 m機への改造も可能とする。
CPOや2.5D/3D実装の拡大でパッケージ基板の大型化・多品種化が進むなか、光学系設計でスループットを稼ぐ方向性が鮮明になった。i線光源や投影光学系まわりの検査・評価用光源、光計測器の引合いにつながる領域だ。
引用元：OPTRONICS ONLINE
