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NVIDIA Cisco、12.8T級プラガブル光モジュール「USFP」を提唱―400Gb/sレーン×16で0SFP並みの実装面積
両社はOCP Global Summit 2026で、400Gb/s/レーンを16全二重レーン束ね双方向12.8Tb/sを実現する新光トランシーバ規格「USFP」を発表した。200G/レーン比で帯域密度4倍・電力効率約1.3倍、最大100Wの放熱に対応し、コネクタはTE ConnectivityとAmphenolが担当する。
400G/レーン世代が仕様策定段階に入ったことで、光モジュール検査・波形評価や高精度ファイバ接続部材の要件が一段厳しくなる。CPO一辺倒ではなく高密度プラガブルが並走する構図は、既存の測定・組立インフラを活かせる当社にとって追い風だ。
引用元：Converge Digest
