光学関連AIチップ・ガラス基板
NVIDIA、次世代AIチップ向けガラス基板を検討―2028年前の採用も視野に台湾勢が開発加速
NVIDIAは韓国・日本・台湾の基板メーカに2年以内の開発完了を要請し、2028年より前の採用もあり得るとされる。AUOはCorningと共同で510×515mmのガラスコア基板を開発し、Innolux、TPKも追随する。
ガラス基板のTGV(貫通ビア)形成には超短パルスレーザー加工と光学検査が不可欠で、当社取扱のレーザー・計測商材に新規需要が生じ得る。Corningの関与はガラス材料側から光関連サプライチェーンが広がることも示す。
引用元：TrendForce
