光学関連光学計測・半導体
浜松ホトニクス、先端パッケージ故障解析向け倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS-DDX」を発売―AIチップレット・HBMに対応
浜松ホトニクスは9月29日、AIチップレットやHBMを搭載した2.5D/3Dパッケージの故障解析に対応する倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS-DDX」の受注を開始した。既存テスタ中心の検査環境に組み込め、解析時間を短縮する。10月4~8日のISTFA 2026に出展する。
AI半導体の先端パッケージ化が進むほど微弱発光検出による故障解析需要が拡大する。CPO・光電融合パッケージも同じ解析課題を抱えており、当社の光計測・微弱光検出・光学部品提案と親和性が高い隣接需要である。
引用元：浜松ホトニクス
