光学関連光電融合・AIインターコネクト
NewPhotonics. Tower Semiconductor、レーザ集積型光エンジンPICの量産出荷を開始一800G~1.6TのAIインターコネクト向け
NewPhotonicsとTower Semiconductorは、レーザを集積し交換・保守が可能な光エンジンPICの量産出荷を開始したと発表した。スケールアウト/スケールアップ双方のAIインターコネクト向けで、800Gから1.6Tクラスの光リンクを対象とする。
レーザ集積とサービサビリティはCPO実装最大の課題であり、量産段階入りは光電融合デバイスの商用化加速を示す。光源・受動部品・評価計測の需要拡大につながる領域である。
引用元：GlobeNewswire
