光学関連光電融合, チップレット
フォトニクス導入がチップレット設計の前提を変える一熱ドリフト・応力・電磁結合と検証手法の欠落が課題に
Semiconductor Engineeringは8月31日、フォトニクスの導入がチップレット設計の前提を作り替えていると報じた。熱ドリフト、機械応力、電磁結合、電気・光を横断する検証手法の欠落が光電融合パッケージの実装上の主課題として挙げられている。
CPOの量産は「作れるか」から「測れるか・保証できるか」の段階に移りつつあり、波長安定性や温度依存性の評価装置需要が高まる。波長可変光源・光スペクトラムアナライザ・偏波/分散測定といった当社の光計測ポートフォリオが直接効く領域である。
