光学関連半導体・光電融合
GlobalFoundries、米商務省と3億ドルのCHIPS研究開発支援でLOIを締結一次世代シリコンフォトニクスと先端パッケージングを加速
GlobalFoundriesは7月29日、米商務省CHIPS研究開発局から3億ドルの支援を受ける意向表明書 (LOI)を締結したと発表した。次世代の光学材料・ウエハ技術・3Dハイブリッドボンディングを含む先端パッケージングを対象とし、NPO(近接実装光学)とCPOの展開を米国内生産で支える狙い。
米政権が光電融合を「AIインフラに不可欠な戦略技術」と位置づけ、量産基盤に直接資金を投じた点が重要だ。CPO/NPOのサプライチェーンが北米で厚みを増すことは、光源・光計測の評価需要にも波及する。
引用元：GlobeNewswire
