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光学関連半導体・CPO

TSMC、2mmの生産能力拡大へ―SamsungはBroadcomとメモリ・ファウンドリでMOU締結、HBM4をAIアクセラレータに採用

TSMCは2nmを5拠点で立ち上げ、2026~2028年の2mm能力を年平均70%成長させる計画を示した。一方SamsungはBroadcomとメモリ・ファウンドリ協業のMOUを締結し、BroadcomのAIアクセラレータにHBM4を供給する方向とされる。

AIアクセラレータの世代交代はスケールアップ側の光インターコネクト採用を前倒しさせる要因であり、CPO・光エンジン・光変調器の需要見通しを押し上げる。国内の光部材サプライヤにとっても中期の受注機会となる。

引用元：TrendForce