8photonics のファイバレーザー試作プラットフォームは ファイバレーザーを小型でシンプル、機能性の向上を可能にします。
- 光ファイバの安全な取り回し
- 複数の半導体レーザーの自動制御
- ワットクラスのファイバレーザーの開発
- 温度,振動試験の実施
- 共同研究先への気軽な貸与
- 外部発表,成果発表での説得力アップ(写真)
解説動画:ファイバレーザーの試作プラットフォーム│Vol.64 ▶▶
弊社の技術開発部でもこちらの製品を使用しており、
使用感やメリットを動画で解説しています。
製品ラインナップ
【Butterfly Laser Diode Driver and Fiber Coiling Kit】
このファイバースパイダーシステムキットは製品が含まれております。
・最大9つの組み立てユニットのからなるSサイズのファイバースパイダーグリッドキット。
・バタフライ半導体レーザー用ドライバー
・バタフライ半導体レーザー用ファイバー巻きつけ機構。
【Power Fiber Amplifier Kit】
このファイバースパイダー構成キットは以下の製品が含まれております。
・最大9つの組み立てユニットからなるSサイズのファイバースパイダーグリッドキット。
・冷却板用のTECコントローラーが含まれた14A/30Vのマルチモードポンプ用半導体レーザー用ドライバー。
・25W空気冷力の冷却板。
・パワー増幅用LMAファイバー専用ファイバー巻きつけ機構。
【Master Oscillator Power Amplifier System Kit】
このファイバースパイダー構成キットは以下の製品が含まれております。
・最大25個の組み立てユニットのスロットからなるMサイズのファイバースパイダーグリッドキット。
・バタフライ半導体レーザーのドライバー(主発振器として機能するバタフライ半導体レーザー用)
・バタフライ半導体レーザー用ファイバー巻きつけ機構。
・バタフライ半導体レーザーと増幅用LMAファイバーの間に位置するインライン型アイソレータ(ファイバ付きアイソレータ)の取り付け機構。
・25W空気冷力の冷却板。
・ポンプ用半導体レーザー用ファイバ巻きつけ機構。
・冷却板用TECコントローラーが含まれた14A/30Vのマルチモードポンプ用半導体レーザードライバー。
・パワー増幅用LMAファイバー巻きつけ機構。
【Multimode Pump Laser Diode System Kit (25W Air Cooled)】
このファイバースパイダーシステムキットは以下の製品が含まれております。
・最大9つの組み立てユニットからなるSサイズファイバースパイダーグリッドキット。
・冷却板用TECコントローラーが含まれた14A/30Vのマルチモードポンプ用半導体レーザードライバー。
・25W空気冷力の冷却板。
【Multimode Pump Laser Diode System Kit (150W Water Cooled)】
このファイバースパイダー構成キットは以下の製品が含まれております。
・最大9つの組み立てユニットからなるSサイズファイバースパイダーグリッドキット。
・冷却板用TECコントローラーが含まれた14A/30Vのマルチモードポンプ用半導体レーザードライバー。
・150W水冷力の冷却板。
注意事項:水冷却器が追加で必要ですが、本キットには含まれておりません。