PIC(光集積回路)テストソリューション

測定したい光集積回路をカスタマイズ

メーカ:EXFO

パッシブおよびアクティブコンポーネントテストやBERテスターなど幅広いPICテスト環境をご提供いたします。

お客様のご要望に応じて、測定したい光集積回路 (PIC:Photonic Integrated Circuit) 毎に最適な構成を都度カスタマイズしてご利用いただけます。

特長

  • パッシブ部品、アクティブ部品、量子フォトニクスチップ(ダイ)、AWG、トランシーバー(伝送、BER)
    など幅広い光集積回路を、ウェハーレベル、ダイレベル、コンポーネントレベルでのテスト環境を提供
  • 自動化ソフトウェア、プローブシステムから光学/電気/パフォーマンス測定系までワンストップでご提供

    用途

    • 光集積回路(PIC)の特性テスト(IL、RL、PDL)
    • スペクトル分析(波長、光パワー、OSNR等)
    • 機能テスト(BERT、アイダイアグラム測定等)

      製品仕様

      パッシブおよびアクティブコンポーネントテストやBERテスターなど幅広いPICテスト環境をご提供いたします。

      <代表的なPICテストシステムセットアップ>

      製品に関するお問い合わせ