ご多忙とは存じますが、皆様お誘いあわせのうえ、ご来場賜りますようご案内申し上げます。
- 開催期間： 2018年7月26日(木) 13:00 – 18:00 2018年7月27日(金) 9:30 – 16:55
- 会 場： 東京工業大学 大岡山キャンパス 蔵前会館 1階くらまえホール
- 出展予定製品：WaveAnalyzer、モード分割マルチプレクサ/デマルチプレクサ、固定波長半導体レーザ
※展示製品は調整中のため、変更になる場合がございます。ご了承ください。
会場で皆様にお会いできます事を、心より楽しみにしております。
セブンシックス株式会社
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