SX-Zシリーズの特長

1. 2つの加工モードを搭載

SX-Zシリーズは、用途に応じて「スタンダードモード」と「FFモード」を使い分けることができます。

2. レーザー技術

■ オムロン株式会社のレーザー技術を継承

SX-Zシリーズは、オムロン株式会社が培ってきたレーザー加工技術を継承し、セブンシックス独自のレーザー技術を融合して開発しています。長年培われてきたレーザー加工技術と当社の光・レーザー技術を組み合わせることで、より高度なレーザー加工への対応を目指しています。

■ 独自のMOPA方式ファイバレーザー

MOPA方式のファイバレーザーを採用し、加工対象や用途に合わせた柔軟なレーザー条件設定を可能にしています。パルス幅や繰返し周波数などを制御することで、さまざまな材料・加工用途に対応します。

■ 高ピークパワーによる高精度加工

高いピークパワーを活用することで、微細加工や表面処理など、高い加工品質が求められる用途に対応します。

■ オールファイバ構成による高安定・高寿命

ファイバレーザーならではの安定性を活かし、産業用途で求められる長時間運用やメンテナンス性にも配慮した構成としています。

主な用途・アプリケーション

情報通信・AI分野

– 電子部品コネクタのニッケルバリア加工 –

電子部品やコネクタに用いられる金属部品に対して、レーザーによる高精度な表面加工が可能です。微細な加工領域にも対応でき、電子部品の製造工程におけるニッケルバリア加工などに活用できます。

– 電子部品・パッケージ向け表面あらし加工による金属・樹脂接合 –

レーザーによって金属表面に微細な凹凸を形成することで、樹脂との接合性を高めます。接着剤だけに頼らない異種材料接合や、電子部品・パッケージの高密度化・小型化に適した表面処理として活用できます。

ライフサイエンス分野

– ステンレスへの耐食性印字 –

ステンレス製の医療機器などに対して、素材への影響を抑えながらレーザーによるマーキングを行うことができます。医療器具に求められる識別性と耐久性を両立した印字用途への活用が可能です。

– 耐候性・表面機能を維持しためっき層への印字 –

めっき処理された表面に対して、表面機能を維持しながらレーザーマーキングを行うことができます。意匠性や識別性が求められる製品だけでなく、耐候性や耐食性を保持したまま印字したい用途にも対応します。

航空・宇宙・防衛分野

– CFRPの表面あらし加工による異種接合 –

CFRPなどの複合材料表面をレーザー加工することで、接着性を高めるための表面処理が可能です。機械的な研磨や薬品処理とは異なる非接触加工として、航空・宇宙分野をはじめとする軽量化材料の接合工程への活用が期待できます。

– DLCコーティングの密着性を高める表面あらし加工 –

DLCコーティングなどの成膜前にレーザーで表面を加工することで、コーティング層との密着性向上を図ることができます。高い耐摩耗性や耐久性が求められる部品の前処理工程に適しています。

加工サンプルテストをご希望の方

「この材料を加工できるか確認したい」
「現在の加工工程をレーザーに置き換えたい」

といったご相談に対して、加工サンプルテストを承っています。実際のワークや加工条件を確認しながら、SX-Zシリーズによる加工可否や加工条件をご提案します。
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