セブンシックス株式会社は、2026年3月31日付で、オムロン株式会社よりレーザー加工関連技術および資産を譲り受けました。本譲受には、特許11件を含む知的財産のほか、設計・製造関連資産、ソフトウェア、図面、保守ノウハウ等が含まれます。また、既存製品の保守・修理業務および後継機開発に関する枠組みについても両社で合意し、円滑な事業移行体制を整備しております。
本件を通じ、当社はレーザー加工分野への事業展開を本格化してまいります。
本譲受の背景
半導体、電子部品、自動車分野を中心に、レーザーによる高精度・高品質な加工需要は拡大しています。特に、微細加工や熱影響を抑制した加工技術へのニーズは高度化しており、光源単体ではなく、加工プロセス全体を最適化する統合ソリューションが求められています。
こうした市場環境を踏まえ、当社は中長期成長戦略の一環として本資産を譲り受けました。
長年の市場実績と信頼性を有する技術基盤を承継し、レーザー加工領域への展開を推進してまいります。
本譲受の戦略的意義
本譲受は、当社の中長期成長戦略を前進させる重要なマイルストーンです。オムロン社より承継する技術・知的財産を当社の既存技術と統合することで、以下の取り組みを進めます。
• 自社光源技術との統合 による製品付加価値の向上
• 自社検査技術との融合による品質保証体制の強化
• 保守事業の継続・拡充による安定収益基盤の強化
• 技術アセットの内製化による開発スピードと競争優位性の向上
これらを通じて、レーザー加工分野における技術ポートフォリオを拡張し、より持続可能 で強固な競争優位性を確立してまいります。
技術的価値
承継対象には、MOPA（Master Oscillator Power Amplifier）方式ファイバレーザーにおける高度なパルス制御技術が含まれます。MOPA方式は、
パルス幅・周波数・ピークパワーを精密に制御できる構成であり、高難易度のレーザー加工をはじめとする特定アプリケーションにおいて高い実績を
有しています。長年の市場導入実績に裏付けられた信頼性も大きな強みです。
今回承継する特許群ならびに設計・製造資産は、単なる技術移転にとどまりません。
当社の既存光源技術および検査技術との融合により、新たな性能領域の創出を可能にします。
これにより、従来技術の高度化だけでなく、新規アプリケーションへの展開やレーザー加工関連の後継機開発の加速が期待されます。
当社は本譲受を、既存技術に新たなシナジーを生み出し、技術価値を一段と引き上げる戦略的投資と位置付けております。
オムロン社との関係性
円滑な引継ぎに向けて技術支援期間を設けるとともに、人的連携を通じて技術伝承と品質維持を図ります。
また、既存製品の保守については、オムロン社からの委託に基づき修理・保守業務を受託する体制を構築しております。
両社は引き続き協力関係を維持し、透明性と信頼性を確保してまいります。
今後の展開
オムロン社は、レーザーマーカの販売を2027年3月31日をもって終了する予定です。これに伴い当社は、レーザー加工関連の後継機種を開発・提供し、市場への継続的な製品供給を行ってまいります。販売終了から後継機種への引継ぎにおいて、供給の空白が生じないよう体制を整備します。
今後はレーザー加工分野への展開を進め、レーザー加工関連の後継機開発を通じた新市場創出を推進いたします。加えて、レーザー加工領域で培った
高度なレーザー制御などのコア技術が、より高精度・高信頼性が求められる先端産業分野でも応用可能です。量子・宇宙・核融合といった先端分野との
技術シナジー創出も視野に入れ、持続的成長を図ります。
当社は、レーザー技術の応用領域を拡張し、産業界の高度化と競争力向上に貢献してまいります。
代表者コメント
本譲受は、 当社の中長期成長戦略における重要な転換点です。
このたびオムロン社から承継する高度な加工技術および知的財産は、長年の実績に裏付けられた確かな技術基盤です。
当社がこれまで培ってきた光源技術・検査技術と融合させることで、より付加価値の高い統合ソリューションを提供できる体制が整いました。
既存製品の保守・修理体制を維持しつつ、レーザー加工関連の後継機開発を推進することで、お客様の事業継続性と将来価値の双方に貢献して
まいります。
本譲受は、既存技術に新たなシナジーを創出し、技術的優位性をさらに高める挑戦です。技術力、信頼性、そしてパートナーシップを基盤に、
持続的成長と産業界への貢献を実現してまいります。
本件に関するお問い合わせ先
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セブンシックス株式会社
TEL ： 03-6721-1077
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