808nm ファイバ付半導体レーザ

複数のコンパクトなパッケージデザインと広い出力範囲で使用可能な808nmのファイバ結合モジュール

パートナー:
BWT Beijing LTD.

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製品情報

出力(W) 4 ~ 150
コネクタ None, SMA905
コア径(um) 106.5 ~ 400

アプリケーション

製品名 型式 波長(nm) 出力(W) コア径(µm) 開口数(NA) 用途
808nm 4W Multi-Function Detachable Diode Laser K808F11CA-4.000W 808 4 200 0.22 医療用
材料加工
808nm 8W Multi-Function Detachable Laser Diode K808F14CC-8.000W 808 8 200 0.22 医療用
材料加工
808nm 8W Diode Laser K808DB2RN-8.000W 808 8 200 0.22 固体レーザー増幅
医療用
材料加工
808nm 15W Multi-Function Detachable Diode Laser K808FANCC-15.00W 808 15 400 0.22 医療用
材料加工
808nm 25W Fiber Coupled Diode Laser K808DAHRN-25.00W 808 25 400 0.22 固体レーザー増幅
医療用
材料加工
808nm 30W Detachable Diode Laser K808DAECN-30.00W 808 30 400 0.22 固体レーザー増幅
医療用
材料加工
808nm 40W High Power Fiber Coupled Diode Laser K808DN1RN-40.00W 808 40 106.5 0.22 ファイバーレーザー増幅
808nm55W High Power Diode Laser K808DA5RN-55.00W 808 55 400 0.22 固体レーザー増幅
医療用
材料加工
808nm 60W High Power Fiber Coupled Diode Laser K808DN1RN-60.00W 808 60 106.5 0.22 DPSSレーザー増幅
医療用
材料加工
808nm 150W High Power Fiber Coupled Diode Laser K808DN2RN-150.0W 808 150 400 0.22 固体レーザー増幅
医療用
材料加工
808nm 10W High Power Fiber Bundled Diode Laser K808F02MN-10.00W 808 10 400 0.22 照明
医療用
レーザー増幅
材料加工
808nm 15W High Power Fiber Bundled Diode Laser K808F02MN-15.00W 808 15 400 0.22 照明
医療用
レーザー増幅
材料加工
808nm 20W High Power Fiber Bundled Diode Laser K808F02MN-20.00W 808 20 400 0.22 照明
医療用
レーザー増幅
材料加工

【特徴】

複数のコンパクトなパッケージデザインと広い出力範囲で使用可能な808nmのファイバ結合モジュールは、高い結合効率と高出力を提供いたします。本製品は、レーザ励起光源、材料加工、IR照射および医療などのアプリケーションで使用されます。

【カスタム】

お客様の設計に合わせたパッケージやファイバのカスタマイズも可能です。

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