1000 – 3000 W ダイレクトダイオードレーザ ( DDL )

Applications アプリケーション

レーザ加工

レーザ加工のイメージ

レーザを用いた金属加工には、マーキング、溶接加工、切断加工、微細加工、彫刻があります。近年、これらのレーザ加工で採用されることが増えているレーザは、高出力性、ビーム品質、メンテナンス性、維持費、コンパクト性で長けているファイバレーザです。

レーザ加工用のファイバレーザの発振波長のほとんどは 1um帯で、Ybファイバレーザです。プラスチック溶接などの用途には 2um帯のTmファイバレーザが用いられています。レーザ加工の現場では、温度、湿度、振動に対する安定性が求められるため、レーザシステムそのものはオールファイバであることが求められます。

加工用のCWファイバレーザシステムで用いられる主な光部品は、アクティブファイバ、励起用LD、ポンプコンバイナ、ファイバブラッググレーティング、クラッドポンプストリッパ、デリバリファイバです。

パルスファイバレーザシステムでは追加の光ファイバ部品として、光変調器、バンドパスフィルタ、アイソレータ、分岐カプラ、WDMカプラが必要になることがあります。
各コンポーネントは光ファイバ融着接続によってスムーズに接続される必要があるため、隣り合う光ファイバ部品の光ファイバは同じプロパティを持っていることが望ましいです。