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Products 製品情報

980 nm/1060 nm/1480nm Chips および Chips on Submount

LDのパッケージングのアッセンブリが可能なお客様向け、ベアチップおよびCoS製品です。980nm/1060nm/1480nmをご用意しております。980nmと1060nmはTelcordia GR-468 COREおよびRoHS 6/6をパスしております。

パートナー:
3SP Technologies
製品型番:
1999 LCv1, 1999 LCv2, 1999 LCv3, 1055 LCv1, 1480 nm laser chips
カテゴリー:
LD » ファブリ・ペロー LD

製品情報

対応波長(nm) 980 ~ 1480
出力(mW) 600 ~ 1450
1999 LCv1 – High Power 980nm Laser Chip
Features
• Wavelength range : 970 – 985nm
• Beam Divergence : 7° x 22°
• Kink-free power : 600mW
• Uncooled operation
• Telcordia GR-468-CORE
• RoHS 6/6
1999 LCv2 – Ultra-high Power 980nm Laser Chip
Features
• Wavelength range : 970 – 985nm
• Beam Divergence : 6° x 18°
• Kink-free power : 1000mW
• Telcordia GR-468 CORE
• RoHS 6/6
1999 LCv3 – Ultra-high Power 980nm Laser Chip
Features

• Wavelength range : 970 – 985nm
• Beam Divergence : 5.6° x 19°
• Kink-free power : 1450mW
• Telcordia GR-468 CORE
• RoHS compliant
1055 LCv1 – Ultra-high Power 1060nm Laser Chip
Features

• Wavelength range : 1030 – 1070nm
• Beam Divergence : 6° x 23°
• Kink-free power : 875mW
• Up to 730mW operating power
• Telcordia GR-468 CORE
• RoHS compliant
Additional Information